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激光打孔向更尖端领域迈进
时间:2022-06-13 14:06 点击次数:

        5G、人工智能及物联网的风潮席卷全球,智能手机正在谋求下一步变革,朝着高性能化、元器件微型化及高度集成化的方向不断推进。

   作为手机生产不可或缺的一环,自然而然地对印制电路板的加工工艺提出更为严苛的要求。
        海朋激光致力于激光技术的研发,不断突破积累,运用先进的尖端技术,实现激光打孔机超高速度和超高精度的全新升级。

  每秒7000孔!

  超高速度与超高精度的相辅相成,

  向更尖端的领域迈进。
       先进的超高速扫瞄镜和高精度控制技术,不断进步实现了引领世界的高生产效率。

       

 

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