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激光锡焊机

产品详情
   
     产品说明:

    激光锡焊机采用双轴送料,保证连续工作流畅性,充分利用焊接及点锡膏工位,使效率更高,X1X2-Y1Y2-Z1Z2多轴空间组合控制,红外实时温度反馈系统,CCD同轴定位系统,高精度点锡膏机以及半导体激光器所构成。通过多年焊接工艺摸索与客户操作习惯与要求,自主开发的恒温激光锡焊软件,对不同焊点,不同高度实现加工参数分层处理一次加工完成,同时可在焊接过程中实时监控操作的完成情况。PID在线温度调节反馈系统,能控制恒温焊接,焊接良品率与精密度。本产品适用面广,可应用于在线生产,也可单独式加工。
     产品特点:
    01
    X1X2-Y1Y2-Z1Z2多轴联动,对不同焊点,不同高度焊点实现一次加工。
    02
    PC控制,可视化操作。高清晰度CCD摄像,可选MARK+DXFGEBER图形或模板匹配方式,自动定位,满足高精密器件全自动或在线加工要求,减少人工干预。
    03
    拥有核心技术的温度控制模型,并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制。
    04
    非接触式焊接,无机械应力损伤,升温速度快,热影响区小。
    05
    激光,CCD,测温,指示光四点同轴,解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试。
    06
    自主开发的恒温激光锡焊软件,实现不同参数调用与加工,方便客户使用。
    07
    光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计,提高了系统稳定性和维护性
    适用领域:
    发展的现代电子制造业(微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等)提供解决方案。它广泛应用于PTH(孔直插式元件)、PGAs(插针网格类电子产品)、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。具有连接自由、热量压力最小化、高焊接质量、低维修率等优点。
    技术参数:
     
输入电源 AC220V/50Hz
激  光  器 半导体激光器
激光功率 30W,50W,80W(可选配)
光纤芯径 200um,400um,600um(可选配)
聚焦最小光斑 0.18mm
定位方式 CCD同轴定位
工作范围 X1X2-Y1Y2-Z1Z2:350*350*100mm
CCD视场 12.8*9mm
控制方式 PC控制,温度反馈
锡丝直径 0.3-0.8mm
冷却方式 全风冷
尺 寸 1400*1040*1700mm
 
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