产品特点:
1、玻璃厚度:0.1-1.2mm
2、崩边大小:<0.005mm
3、加工效率:4s/pcs,115*60mm,R5mm,DOL<50μm,T=0.7mm
4、非接触式加工,对材料损伤小,切割精度高
5、分层立体切割,用于切割非强化和强化玻璃
6、激光单点作用时间短,热影响区域小,无玻璃碎屑产生
7、配合直线电机高速切割,效率高
应用领域:
该设备适用于DOL<50μm的玻璃及蓝宝石,手机盖板玻璃、摄像头保护镜片、Home键盖板、光学镜片等快速异形切割
整机技术参数 |
加工范围 |
150X150mm(全自动);300X250mm(手动) |
平台重复定位精度 |
±1μm |
平台动态定位精度 |
±3μm |
平台移动最大速度 |
1000mm/s |
相机定位精度 |
±0.01mm |
整机重量 |
≤3.5T |
切割厚度 |
0.7mm(单刀) |
崩边值 |
≤10μm |
激光技术参数 |
激光类型 |
红外皮秒 |
波长 |
1064nm |
功率 |
20W |
脉宽 |
<10ps |
冷却方式 |
水冷 |
电力需求 |
380V, 3PH, 8kW |